青岛和芯和电子科技有限公司创立于2017年3月，是一家专业从事电子封装材料，致力于高性能微波、毫米波及光通信用的钨、钼及合金材料、陶瓷材料以及相关零部件的研发和生产。
    公司主要产品：IC封装的散热基板、光电或激光用热沉、微波及光纤的封装热沉、高性能芯片的封装热沉以及电子封装片（钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、纯铜、铜/钼/铜、铜/钼铜/铜、无氧铜、弥散铜、可伐等）及陶瓷垫块、陶瓷热沉、薄膜电路等，产品广泛应用于微波，电子，射频、半导体大功率封装、光通讯等行业领域。
公司秉承 ：“诚信、责任、创新、共赢” 的企业理念，为国内外广大用户提供可靠的产品和优质的服务，致力成为世界主流的电子封装产品供应商。